日前，博世发布消息称，经过多年研发，博世目前准备开始大规模量产碳化硅功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，博世将继续扩大碳化硅功率半导体的产能，旨在将产出提高至上亿颗的水平。

　　博世集团董事会成员Harald Kroeger表示，得益于电动出行领域的蓬勃发展，博世接到了相当多的碳化硅半导体订单，博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅芯片生产供应商。

　　为满足相关产能需求，博世已于今年在罗伊特林根晶圆工厂增建了1000平方米无尘车间。另按照规划，到2023年底，博世还将新建3000平方米无尘车间，新建的无尘车间将配备先进的生产设施，并使用自主开发的制造工艺生产碳化硅半导体。

　　博世同时还着手研发功率密度更高的第二代碳化硅芯片，预计将于2022年投入大规模量产。博世还提到，未来其计划使用200毫米晶圆制造碳化硅半导体。相比于如今使用的150毫米晶圆，使用200毫米晶圆能够带来可观的规模效益。毕竟，单个晶圆需花费数月时间才能在无数机器设备中完成上百个工艺步骤。Harald Kroeger表示：“使用大尺寸晶圆进行生产能在一个生产周期内制造更多芯片，进而满足更多客户的需求。”

　　据悉，博世于两年前宣布将继续推进碳化硅芯片研发并实现量产。博世自主开发了极为复杂的制造工艺流程，并于2021年初开始生产用于客户验证的样品。

　　据介绍，在未来，博世作为一家自主生产碳化硅芯片的汽车零部件供应商，将向全球客户提供碳化硅功率半导体，产品形式可以是单个芯片，也可以内置在动力电子设备或电桥这类整体解决方案中。得益于更高效的整体系统设计，把电机、逆变器和减速器合为一体的电桥最高效率能达到96%，为动力总成系统提供了更多能量冗余，从而进一步提高行驶里程。

　　当前在全球，碳化硅功率半导体的需求量不断攀升。由市场调研咨询公司Yole发布的预测显示，从现在到2025年，碳化硅市场每年的增速将达到30%，市场规模将超过25亿美元。在电动汽车动力电子设备领域，与使用纯硅芯片的电动汽车相比，搭载碳化硅芯片的电动汽车行驶距离平均延长了6%。