盖世汽车讯 据外媒报道，5月17日，日本芯片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）表示，由于电动汽车需求激增，该公司将投资900亿日元（约合7亿美元），以增加功率半导体的产量。

图片来源：瑞萨

瑞萨希望将其功率半导体产量提高一倍，打算在2024年重启其位于日本中部山梨县的甲府工厂，该工厂曾于2014年10月份关闭。鉴于瑞萨一直在生产150毫米至200毫米晶圆的功率半导体，甲府工厂重启后将安装与适合大规模生产的300毫米晶圆兼容的新设备，预计工厂将雇佣200至300名员工。甲府工厂将于2024年上半年投产，到2025年将为汽车行业进行大规模生产。

一直以来，瑞萨奉行的是整合国内基地和最小化工厂的“轻晶圆厂”战略，但现在将进行大规模投资，以抓住电动汽车行业对芯片的新需求。

总部位于东京的研究公司富士经济（Fuji Keizai）预计，到2030年，全球功率半导体市场规模将达到4万亿日元，比2020年增长40%。功率半导体决定着产品的节能性能，随着电动汽车的普及，汽车用功率半导体的需求也在迅速增加。

当前，东芝、富士电机和三菱电机等日本制造商也在投资提高芯片产量，而主要汽车零部件制造商电装已宣布与中国台湾一家公司建立合作关系。

德国英飞凌科技在300毫米晶圆功率半导体的量产领域处于领先地位，日本企业作为后来者，将集中精力迅速建立高效的生产线。