英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）近日推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK Drive G2。该模块传承了成熟的HybridPACK Drive G1 集成B6 封装概念，在相同尺寸下提供可扩展性，并扩展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的额定电流和电压等级（750 V和1200 V），并使用了英飞凌的下一代芯片技术EDT3（硅IGBT）和CoolSiC G2 MOSFET。

　　HybridPACK Drive G2 能够在750 V 和1200 V 电压等级内实现高达300 kW 的功率，提供高度易用性和新功能，例如下一代相电流传感器和片上温度传感的集成选项，从而优化系统成本。这款功率模块通过改进的组装和互连技术，实现了性能和功率密度双提升。通过采用新的互连技术（芯片烧结）和新材料（新型黑色塑料外壳），该模块还实现了更高的温度额定值，从而获得更高的性能和更长的使用寿命。

　　第一代（G1）HybridPACK Drive 于2017 年推出，其采用硅EDT2 技术，可在750 V 电压等级下提供100 kW 至180 kW 的功率范围。2021 年，英飞凌进一步扩展其产品系列，推出第一代车规级HybridPACK Drive CoolSiC MOSFET。这不仅让逆变器的设计在1200 V 等级内实现更高的功率（最高可达250 kW），还扩大了驱动范围、缩小了电池尺寸、优化了系统尺寸和成本。HybridPACK Drive 已在全球各种电动汽车平台的出货近300 万套，是半导体科技公司英飞凌在市场上领先的功率模块。