盖世汽车讯 据外媒报道，定制灌封胶、粘合剂和密封剂开发商Wevo宣布推出三款全新灌封胶WEVOSIL 22106 FL、22102 FL和22105 FL，凭借超柔软的质地，能够出色地抵御机械应力。这三种材料还能实现高效的热管理，并经过优化，确保灌封可靠。它们为众多现代电子元件（包括引线键合元件以及电感元件，例如电感线圈或变压器，无论是否带铁氧体磁芯）提供解决方案。

图片来源： Wevo

Wevo的WEVOSIL 2210x系列电铸树脂硬度约为肖氏60度，固化后具有超柔软的质地。因此，能够出色地抑制振动或冲击等应力。此外，得益于先进的填料，这三种灌封胶还融合了导热有机硅的所有优势，包括极佳的附着力和超过100%的断裂伸长率。

三种类型 – 三种热导率

WEVOSIL的三种类型具有不同的热导率，这意味着用户可以根据特定的客户和组件要求选择合适的解决方案：

WEVOSIL 22106 FL：热导率：0.5 W/m-K，密度：1.38 g/cm³ – 适用于必须散热，但注重低材料密度以减轻重量的应用。

WEVOSIL 22102 FL：热导率：1.0 W/m-K，密度：1.68 g/cm³ – 适用于需要良好散热性能的应用。

WEVOSIL 22105 FL：热导率：1.5 W/m-K，密度：2.61 g/cm³ – 适用于同时需要耐高温和高于平均水平的散热性能的应用。

除散热功能外，这三种产品均符合经典耐热有机硅的要求。根据产品类型，其长期耐温范围为180°C至200°C——这对于对热性能要求较高的电子元件而言至关重要。

流动性配方助力优化工艺

这些有机硅灌封胶流动性极佳，可确保电子元件可靠高效地灌封。所有 WEVOSIL 2210x等级的标准粘度均小于5,000 mPa·s，使其成为精确、无气泡地灌封小腔体或复杂几何形状元件的理想选择。

凭借其特殊的材料特性，Wevo产品是需要高机械稳定性、导热性和耐热性的先进电子元件的首选解决方案。此外，这些灌封胶还推动了现代电路、EMI/Pi滤波器和PFC电路以及火车和电动汽车电子控制单元（ECU）的技术进步。