盖世汽车讯 据彭博社报道，台积电预计，限制全球汽车行业生产的芯片短缺情况将进一步缓解。

　　汽车行业关键半导体短缺的情况已经持续了一年多，影响了包括丰田汽车、通用汽车等车企的产量。去年11月，福特汽车首席执行官Jim Farley对传统硅（即更成熟的硅）的供应情况提出警告；越南电动汽车制造商VinFast也因芯片短缺被迫推迟在欧洲和加拿大推出SUV车型。

　　1月12日，台积电首席执行官魏哲家（C. C. Wei）在电话会议上对分析师表示：“汽车需求持续增长，目前我们可能仍无法100%供应汽车企业需要的晶圆，但情况正在改善，短缺将很快得到缓解。我们预计今年汽车业务的发货量将再次增长。”

　　另据路透社报道，1月12日，台积电警告称，由于全球经济放缓，需求疲软，其今年第一季度的营收将出现最高5%的跌幅，并计划削减年度投资。但是，该公司预计今年下半年将恢复增长。去年第四季度，该公司的利润上涨78%，超出预期。

　　台积电表示，其计划在中国台湾省以外的市场扩大生产。据魏哲家表示，台积电考虑在日本建设第二座晶圆工厂，并正在评估在欧洲为汽车行业建设专业晶圆厂的可能性，但是没有提供更多细节。

　　去年12月份，有媒体报道称，台积电正与主要供应商就在德国德累斯顿建立其第一家欧洲工厂进行深入谈判，台积电将派遣一支高管团队前往德国，讨论当地政府对其拟建工厂的支持程度，以及考察当地供应链满足其需求的能力。如果该公司德累斯顿建厂的计划继续进行，将专注于22纳米和28纳米芯片技术。